Zodra de oppervlakte opzet zijn de componenten op zijn plaats gesoldeerd na het terugvloeiingsproces, dat niet voltooiing van PCBA betekent en de geassembleerde raad voor functionaliteit moet worden getest. Vaak, zal de beweging tijdens het terugvloeiingsproces in slechte verbindingskwaliteit of een volledig gebrek aan een verbinding resulteren. De borrels zijn ook een gemeenschappelijke zijdeeffect van deze beweging, aangezien de misplaatste componenten gedeelten van de kring kunnen soms verbinden die niet zou moeten verbinden.
Het controleren deze fouten en misalignments kan één van verscheidene verschillende inspectiemethodes impliceren. De gemeenschappelijkste inspectiemethodes omvatten:
• Handcontroles: Ondanks aanstaande ontwikkelingstendens van geautomatiseerde en slimme productie, worden de handcontroles nog vertrouwd op in PCB-assemblageproces. Voor kleinere partijen, is een persoonlijk visuele inspectie door een ontwerper een efficiënte methode om de kwaliteit van een PCB na het terugvloeiingsproces te verzekeren. Nochtans, wordt deze methode meer en meer onpraktisch en onnauwkeurig aangezien het aantal geïnspecteerde raad stijgt. Het bekijken dergelijke kleine componenten voor een meer dan uur kan tot optische moeheid leiden, resulterend in minder nauwkeurige inspecties.
• Automatische Optische Inspectie: De automatische optische inspectie is een meer aangewezen inspectiemethode voor grotere partijen van PCBAs. Een automatische optische inspectiemachine, die ook als een AOI-machine wordt bekend, gebruikt een reeks krachtige camera's PCBs „zien“. Deze camera's worden geschikt bij verschillende hoeken om soldeerselverbindingen te bekijken. De verschillende verbindingen van het kwaliteitssoldeersel wijzen op licht dat op verschillende manieren, AOI toestaat om een soldeersel van geringere kwaliteit te erkennen. AOI doet dit bij een zeer hoge snelheid, die het toestaat om een hoge hoeveelheid van PCBs in een vrij korte tijd te verwerken.
• Röntgenstraalinspectie: Nog een andere methode van inspectie houdt röntgenstralen in. Dit is een minder gemeenschappelijke inspectiemethode — het heeft het vaakst voor complexere of gelaagde PCBs gebruikt. De röntgenstraal staat een kijker toe om door lagen te zien en lagere lagen te visualiseren om eender welke potentieel verborgen problemen te identificeren.
Het lot van een defecte raad hangt van PCBA-de normen van het bedrijf af, zullen zij worden teruggestuurd om worden ontruimd en worden herwerkt of, worden afgedankt.
Of een inspectie één of niet van deze fouten vindt, is de volgende stap van het proces het deel te testen om ervoor te zorgen het doet wat het heeft verondersteld om te doen. Dit impliceert het testen van de PCB-verbindingen voor kwaliteit. De raad die programmering of kaliberbepaling vereisen vereist zelfs nog meer stappen om juiste functionaliteit te testen.
Dergelijke inspecties kunnen na het terugvloeiingsproces regelmatig voorkomen om eender welke potentiële problemen te identificeren. Deze regelmatige controles kunnen ervoor zorgen dat de fouten zo spoedig mogelijk worden gevonden en gevonden, wat zowel de fabrikant als de ontwerper sparen tijd, arbeid en materialen helpt.
Contactpersoon: Ms. Lisa
Tel.: +86-18538222869
